众所周知，不同厂家设备的互通性是规划电信网络中的关键因素，同时也是决定一项新技能能否大规模使用的关键因素。由于城域网的各传送子网通常由不同厂商的MSTP设备组网，因而在传送跨子网的数据事务时，会遇到不同厂家MSTP设备互通的技能需求。假如不能有效解决不同厂家MSTP设备协议层的互通问题，则只能将事务分别终结为规范的接口，再进行落地转接。这种方法不只带来不必要的成本开销，同时也增加了网络管理的复杂性，约束了网络的优化和发展。假如不同厂商的MSTP设备能够互通，则分组数据事务映射到SDH虚容器后，不只能够直接跨越不同厂家的SDH网络，而且能够在不同厂家的设备上直接落地，这将大大简化网络规划，促进端到端事务的展开和网络维护功率的提高，极大地推进MSTP设备在多事务传送网上的大规模使用，推进城域网的建设。
MSTP互联互通主要触及SDH、ATM over SDH和Ethernet over SDH等3个技能层面。SDH和ATM over SDH技能非常老练，互通的主要问题已经解决。Ethernet over SDH(EOS)技能较新，不同厂家对行业规范的理解和完成程度不同，曾经导致一段时间内不同厂家的设备不能在EOS协议层完成互通。
中兴通讯是国家MSTP行业规范的主要起草单位之一。开发的ZXMP系列城域光网络产品均支持有关国际和国家行业规范，在以太网封装映射协议方面支持VC-12、VC-3和VC-4虚级联(VCAT)、链路动态带宽调整协议(LCAS)和通用成帧协议(GFP)，并具有强大的L2交换功能完成带宽的共享、端口汇聚和以太环网。近期在中国电信北京研究院以及广东电信科学研究院组织的MSTP测验中，中兴ZXMP城域网系列产品取得优异的测验成绩，并在互联互通上取得了重大突破，与华为、光桥、阿尔卡特、UT、烽火、NEC、东方通信和Tellabs等多个国内外厂家完成了VC-12、VC-4虚级联上LCAS和GFP的互通，成为互通数量很多的厂商之一。
MSTP设备EOS互联互通关键的因素为：映射颗粒一致、映射方法一致和封装协议一致。触及的关键技能为虚级联、LACS链路容量调整战略和数据封装。
一 虚级联
SDH供给的虚容器类型非常有限、难以满意分组数据事务对带宽的需求。级联技能经过物理或逻辑的方法绑缚多个虚容器来供给各种不同规格的带宽，能够很好地解决以上问题。例如VC-12-5v为5个VC-12的虚级联，能够供给10Mbps的带宽。
级联分为连续级联和虚级联两种类型。连续级联选用物理方法绑缚虚容器，而虚级联选用逻辑方法绑缚虚容器。两种级联方法的功率是相同的，与连续级联相比较，虚级联有以下长处：
1. 转送途径上只需要源和宿两点具有虚级联处理功能即可，中心节点不需要具有级联处理功能，这非常有助于提高组网的灵活性和在不具有级联功能的网络上展开EOS事务。
2. 虚级联组内每个成员能够独立传送，支持多途径传送方法，能够更好地利用网络的带宽资源。能够使用LCAS协议，动态调整虚级联内的成员数目，并防止个别成员失效后事务的完全中止。
根据上述长处，虚级联已经成为MSTP设备的一个重要特征，是目前MSTP设备区别于纯数据设备的一个重要标识。在映射颗粒方面，不同带宽的事务对映射颗粒的要求是不同的。10M/100M 以太网事务的映射颗粒一般选择为VC-12，经过VC-12-Xv能够满意大范围内的带宽需求，在VC-12-46v时能够供给100M以太网的线速传送。1000M以太网事务的映射颗粒一般选择为VC-4，经过VC-4-Xv能够满意必定范围内的带宽需求，在VC-4-7v时能够供给1000M 以太网的线速传送。
二 LCAS链路容量调整战略
LCAS是ITUT G.7042行业规范中提出的一种根据虚级联的能够动态改变传送网中虚级联组(VCG)带宽的协议。对于高阶虚级联和低阶虚级联，LCAS分别利用了VC4通道开销的H4字节和VC12通道开销的K4字节传送控制帧。控制帧中包含源到宿和宿到源两个方向的用于特定功能的信息，经过控制帧LCAS能够完成源和宿VCG带宽的变化同步。LCAS协议包含动态增加VCG成员、动态减少VCG成员和成员失效后的VCG动态调整等3种操作。
LCAS协议使SDH网络更加健壮，当虚级联组(VCG)中的一个或多个成员出现失效时，经过自动去掉失效成员并下降VCG的带宽，防止事务中止。当网络故障排除后，自动加入原失效成员恢复VCG的带宽。这一过程远快于手动装备，并且能够在VCG成员恢复时做到无损伤，从而大大加强了对事务的保护能力。
LCAS协议动态调整VCG带宽的功能能够由源端单向发起，无需要在网管系统进行复杂的电路装备，大大提高了网管的装备速度，能够为客户供给更为灵活的服务，例如能够满意客户不同时段的不同带宽需求。在增加和减少带宽时LCAS协议能够做到对事务无损伤，从而保证事务的服务质量。
MSTP的LCAS互联互通的成功标志着设备厂家对MSTP技能的开发能力上了一个新台阶，能够预见，它将极大地推进城域网建设的发展和MSTP设备的规模使用。
三 数据封装协议
封装是指将各种分组数据适配到装备的SDH VCG速率的处理过程。MSTP国家行业规范定义了PPP、LAPS和GFP等三种封装协议，没有定义默认项。各个厂家在开发设备时实际多选择一种或两种，封装协议的不一致曾是导致MSTP不能互通的一个原因。
PPP和LAPS封装以0x7e码作为定界标示和速率适配的填充码型，对分组数据内的0x7e、0x7d码需要进行码型变换，0x7e? 0x7d,5e；0x7d?0x7d,5d，因而封装功率与分组数据内容有关。相对于PPP、LAPS，GFP选用PDU长度和HEC校验完成帧定界、经过空闲帧完成速率适配，具有封装功率高、与净荷内容无关的特性。另外GFP还供给各种扰码和纠错机制，很大程度地抑制了伪数据帧的出现。因而GFP的规范化程度比PPP、LAPS更高些，目前已成为分组数据映射到SDH/OTN的规范方法。选用GFP封装更有利于各厂家的互通，本次中国电信MSTP互通测验对GFP映射细节进行了规范，以完成不同厂家MSTP封装方法的互通。
依照MSTP的技能发展趋势，我们有理由相信GFP、虚级联和LCAS一起将构成一个老练完善的Ethernet Over SDH的方案，大大推进MSTP城域网的建设和互联互通。
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